化学机械抛光机CP-5000概述
主要特点:
- 实时测量摩擦系数
- 精确控制加载力和速度
- 三维光学形貌仪
- 可安装多种尺寸的晶圆
- 在线测量温度和声发射信号
Rtec化学机械抛光机用于工艺和产品开发。该平台可提供多种抛光工艺来优化产品开发。包括广泛的速度范围、闭环加载力控制、多功能晶圆夹具和自动浆料输送系统。化学机械抛光机在抛光过程中可以监测多个在线信号。除了抛光晶片和基板外,该抛光机还配有在线三维形貌仪。这种组合提供了有关表面、摩擦和磨损如何变化的信息。
特征
高精度力传感器
高分辨率在线扭矩测量可量化抛光过程中的界面相互作用。为了优化过程,CP-5000可精确控制加载力,用户可通过自定义程序来精确控制速度和流量。
调平夹具
自调平夹具,可主动旋转以及水平摆动,夹持尺寸:0.5英寸至4.25英寸。
准确可靠
可选多种传感器和温度。全自动XY平台具有快换功能,可轻松获得可靠数据。
易于使用
CP-5000配有快换夹具,可快速安装晶片和焊盘。软件带有预定义的标准测试程序,用户也可以创建自定义程序。
在线传感器
扭矩—高分辨率在线扭矩传感器可设置高精度终止点。
声发射—一种声学信号采集技术,可设置高精度终止点,也可用于检测抛光过程中的碎屑和缺陷。
温度—在靠近垫和晶片抛光表面的区域内进行在线温度监测,对于研究去除机制很有用。
可集成在线三维光学形貌仪
亚纳米分辨率表征样品表面。三维光学形貌仪包含共聚焦、白光干涉、暗场和亮场模式。可大面积自动拼接图像,计算磨损体积和粗糙度。
Pad1 表面
Pad 2 完整的凹凸特征
测试过程中的表面形貌
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