化学机械抛光机

化学机械抛光机可用于研发控制、工艺开发和抛光材料测试。
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化学机械抛光机CP-5000
概述

主要特点:
  • 实时测量摩擦系数
  • 精确控制加载力和速度
  • 三维光学形貌仪
  • 可安装多种尺寸的晶圆
  • 在线测量温度和声发射信号

Rtec化学机械抛光机用于工艺和产品开发。该平台可提供多种抛光工艺来优化产品开发。包括广泛的速度范围、闭环加载力控制、多功能晶圆夹具和自动浆料输送系统。化学机械抛光机在抛光过程中可以监测多个在线信号。除了抛光晶片和基板外,该抛光机还配有在线三维形貌仪。这种组合提供了有关表面、摩擦和磨损如何变化的信息。

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CMP Platen for CMP tester

特征

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高精度力传感器

高分辨率在线扭矩测量可量化抛光过程中的界面相互作用。为了优化过程,CP-5000可精确控制加载力,用户可通过自定义程序来精确控制速度和流量。

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调平夹具

自调平夹具,可主动旋转以及水平摆动,夹持尺寸:0.5英寸至4.25英寸。

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准确可靠

可选多种传感器和温度。全自动XY平台具有快换功能,可轻松获得可靠数据。

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易于使用

CP-5000配有快换夹具,可快速安装晶片和焊盘。软件带有预定义的标准测试程序,用户也可以创建自定义程序。

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在线传感器
扭矩—高分辨率在线扭矩传感器可设置高精度终止点。
声发射—一种声学信号采集技术,可设置高精度终止点,也可用于检测抛光过程中的碎屑和缺陷。
温度—在靠近垫和晶片抛光表面的区域内进行在线温度监测,对于研究去除机制很有用。

可集成在线三维光学形貌仪

亚纳米分辨率表征样品表面。三维光学形貌仪包含共聚焦、白光干涉、暗场和亮场模式。可大面积自动拼接图像,计算磨损体积和粗糙度。

cmp polisher pad void image from 3d optical microscope
Pad1 表面
cmp polisher pad image from 3d optical microscope
Pad 2 完整的凹凸特征
Wear mark progression with in-line 3d-profiler on rtec-instruments tester
测试过程中的表面形貌

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