选择Rtec三维光学形貌仪
高分辨率三维光学形貌仪，可在同一平台上结合多种光学成像技术对材料进行综合分析，可轻松测量材料的粗糙度、台阶高度、纹理、形状、厚度等。
高速分析
高分辨率高速相机，扫描速度200FPS
高Z轴分辨率
提供超高Z向分辨率
多功能平台
开放式框架设计、可定制XY平台、可控环境和多个样品架以适应各种形状的样品
强大的分析软件
精确、操作方便、全自动、符合ISO标准
通用的光学形貌仪
Rtec Instruments形貌仪提供多种成像技术，可帮助客户轻松分析多种表面。在单个平台上测量从纳米到毫米的特征，通过单击自动测量粗糙度、波纹度、薄膜厚度、化学性质和原子结构来研究样品表面。
我们提供符合ISO标准的高质量标样
设备带有特定测试标准，确保标准化测试
解决多种样品的表面分析问题
微流体
透明涂层
聚合物涂层
亚纳米级三维形貌
精确的Z轴控制和高分辨率XY平台，在亚纳米级范围内对粗糙、透明或光滑的表面进行测试。可集成共聚焦和白光干涉两种模式。
车削样品
划痕
压痕
质量控制 (QC)
一键查找裂纹和缺陷并自动生成报告，通过失效标准分析有助于该平台用于研发和质量控制。
什么是三维形貌仪？
三维形貌仪通过光学捕获多个表面图像，在XYZ轴上将图像拼接在一起并量化数据以计算粗糙度、台阶高度、薄膜厚度、曲率、弯曲度和缺陷来表征三维表面形貌。使用传统的二维光学显微镜，实现这些是不可能的。有多种不同类型的技术可用于创建表面的二维和三维图像，Rtec Instruments的产品使用它们进行组合来测量三维图像表面。
什么是Nipkow共聚焦成像？
共聚焦显微镜是一种非接触式光学成像技术，它通过在图像扫描过程中使用针孔来阻挡离焦光，从而实现更高的分辨率和表面形貌对比度。这种使用白光和Nipkow共焦盘的三维扫描可快速获得大区域的形貌。
什么是白光干涉仪？
白色干涉测量法是一种非接触式光学方法，它使用扫描干涉测量法来测量表面形貌。该技术使用分束器将光束分成测量光束和对照光束，然后将这些光束重新组合以创建干涉图案并进行分析以生成表面的二维和三维图像。
什么是暗场成像？
暗场显微镜可在正常明场成像条件下对成像不佳的样品上产生高分辨率的对比度的技术。使用特殊的暗场物镜和专用的光路系统，可以创建暗背景，使样品表面具有高对比度。
什么是变焦成像？
变焦成像是一种用于获得完全聚焦的表面图像的成像技术，这是通过在不同的X、Y和Z值处捕获图像并将它们拼接在一起以创建表面的完全聚焦的明场图像来完成的，可用于二维和三维图像。
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