高端三维光学形貌仪
光学形貌仪UP-3000具有优越的技术性能、分辨率和多功能性，其高速扫描和高分辨率，为表面测试提供多种解决方案。
高速
具有200FPS相机。
轻松获得高分辨率图像
单击按钮即可获得各种样本的高分辨率三维形貌。
多功能平台
开放式机型，自动XY平台，倾角调平台。
新一代技术
高速共聚焦
转盘上螺旋分布的密集针孔覆盖整个视场，无需像传统共聚焦那样仅使用1个针孔移动反射镜或XY平台分段扫描。
高速相机
每种成像技术都使用专用的高速相机来优化光路并提高分辨率，传统的光学形貌仪仅使用1条光路和1个相机，这会影响图像质量。
4色LED光源
根据样品选择合适波长的光源，传统的激光源会产生伪影。
暗场成像
同时具备亮场和暗场成像
Rtec Instruments 三维光学形貌仪的操作
从多种材料获得三维形貌
同一平台上多个光学器件的组合允许以多种模式测量不同类型的样品。
转盘共聚焦
快速面扫描
高XY分辨率的三维光学形貌仪。转盘共聚焦扫描技术比单点共聚焦扫描更快、更好，后者需要移动XY平台或反射镜来生成三维图像。我们的共聚焦显微镜利用密集的针孔，以物理方式防止散射光进入光路。这去除了噪音并提高了图像的分辨率，为透明层、大坡度、低反射率的样品生成准确的数据。
白光干涉
白光干涉是三维光学形貌测量中Z向分辨率zui高的技术。针对平滑样品可使用相移扫描方式，针对粗糙样品可使用白光干涉模式。高速相机提供200PSI扫描帧速，在1秒内生成三维形貌。如果您需要白光干涉仪，请参阅白光干涉仪 UP-2000。
暗场模式
暗场成像模式用于检测裂缝和缺陷，获取高对比度和高分辨率图像。
变焦成像，亮场成像
通过在不同焦平面上采集的一系列表面图像，创建完整的样品三维形貌信息。
自动拼接
通过高分辨率的全自动载物台可实现大样品的扫描并进行精确自动拼接，获取完整的三维图像。
只需启动测试软件并单击开始即可进行自动测量。
解决方案
三维光学形貌仪广泛应用于各行业
- 航空航天
- 汽车
- 生物材料
- 涂层
- 金属
- 光学和玻璃
- 聚合物
- 半导体
- 制药
- 显示器
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