半导体

划痕附着力、划痕硬度

研究半导体工业中的机械性能非常重要，它可以用来量化功能层是否粘附在基体上，或是判断性能是否会根据不同的区域或设备发生变化。研究聚合物涂层或材料在纳米、微观和宏观尺度下的划痕附着力、硬度、抗划性和磨损。Rtec Instruments集成在线纳米级分辨率的三维形貌系统可对透明表面进行成像，并自动拼接三维图像，可全面描述故障特征。

曲面屏和平面屏

Rtec Instruments采用独特的光学技术来描述粗糙度、缺陷、划痕等特征。可轻松研究透明的、弯曲的或平坦的显示屏和玻璃表面。此外，Rtec划痕仪可测量表面或设备的涂层附着力。

化学抛光

以一种前所未有的方式研究和描述CMP过程。除了可抛光晶圆和基片，设备还可集成三维形貌系统。